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Ansprechpartner : Roy
Telefonnummer : +86 18930254719
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Hermetisch versiegelnde Metallverpackung mit Kovar-Legierung und anpassbarer Pin-Konfiguration

Herkunftsort China
Markenname HUONA
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer ZU
Min Bestellmenge 100 Stück
Preis 30
Verpackung Informationen LADUNG
Lieferzeit 15 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 10000 Stück/Monat
Produktdetails
Grundmaterial Kovar-Legierung / Edelstahl / Kupferlegierung Glasmaterial Borosilikatglas
Führungs-Material Kovar Alloy Blei Finish Vergoldet / vernickelt / verzinnt
Anzahl der Pins 2-10 Pins anpassbar Dichtungstyp Hermetische Abdichtung zwischen Glas und Metall
Leckrate ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s Isolationswiderstand ≥10⁹ Ω bei 100 V DC
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Produkt-Beschreibung

Produktübersicht

Metallgehäuse-Header werden häufig in Halbleiterbauelementen, elektronischen Komponenten, Sensoren und optoelektronischen Modulen eingesetzt, die eine zuverlässige hermetische Abdichtung erfordern. Diese Header bieten eine stabile Plattform für die Montage von elektronischen Chips und schützen gleichzeitig interne Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub und Umweltschmutz.

Der Metallkörper wird üblicherweise aus Kovar-Legierung, Edelstahl oder Kupferlegierungen gefertigt und bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und Kompatibilität mit Glasabdichtungsmaterialien. Metall-Header bieten einen hohen Isolationswiderstand, eine starke strukturelle Integrität und eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit für anspruchsvolle elektronische Anwendungen.

Sie werden häufig in der Halbleiterverpackung, in optischen Kommunikationsmodulen, in Industriesensoren, in der Luft- und Raumfahrtelektronik und in medizinischen Geräten eingesetzt.


Technische Parameter

Artikel Spezifikation
Produkttyp Metallgehäuse-Header
Gehäusestruktur Hermetisches Metallgehäuse
Basismaterial Kovar-Legierung / Edelstahl / Kupferlegierung
Glasmaterial Borosilikatglas
Leitermaterial Kovar-Legierung
Leiteroberfläche Vergoldet / Vernickelt / Verzinnt
Anzahl der Pins 2–10 Pins anpassbar
Abdichtungstyp Glas-Metall-Hermetik
Leckrate ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
Isolationswiderstand ≥10⁹ Ω bei 100 V DC
Betriebstemperatur -55°C bis +200°C
RoHS-Konformität Ja

Benutzerdefinierte Attribute

Attribut Wert
Produktname Metallgehäuse-Header
Alternativname Metallgehäuse / Hermetisches Metallgehäuse
Gehäusetyp Hermetisches Metallgehäuse
Basismaterial Kovar-Legierung / Edelstahl
Glastyp Borosilikatglas
Leitermaterial Kovar-Pins
Leiterbeschichtung Vergoldet / Vernickelt / Verzinnt
Pin-Konfiguration Anpassbar
Abdichtungstechnologie Glas-Metall-Abdichtung
Leckrate ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
Isolationswiderstand ≥10⁹ Ω
Oberflächenbehandlung Vernickelung / Vergoldung
Herstellungsprozess Präzisionsstanzen und Glasabdichtung
Qualitätskontrolle Hermetiktest / Elektriktest / Sichtprüfung
Zertifizierung RoHS-konform
Anpassung Verfügbar nach Zeichnung

Produktmerkmale

Merkmal Beschreibung
Hermetische Abdichtung Zuverlässige luftdichte Abdichtung für elektronische Geräte
Hohe mechanische Festigkeit Langlebige Metallstruktur für den Langzeitgebrauch
Ausgezeichnete thermische Stabilität Stabile Leistung bei Temperaturänderungen
Hohe elektrische Isolierung Verhindert elektrische Leckagen und Interferenzen
Flexible Anpassung Verschiedene Pin-Konfigurationen und Beschichtungsoptionen

Typische Anwendungen

Anwendungsbereich Beispielanwendung
Halbleiterbauelemente Transistoren und integrierte Schaltkreise
Optoelektronische Bauelemente Laserdioden und Fotodioden
Sensormodule Infrarotsensoren und Drucksensoren
Optische Kommunikation Optische Sender und Empfänger
Luft- und Raumfahrtelektronik Hochzuverlässige elektronische Module
Medizinische Geräte Präzise elektronische Detektionssysteme

Verpackung und Lieferung

Artikel Details
Verpackung Vakuumversiegelte Schalen, verpackt in Exportkartons
Lieferzeit 7–15 Werktage je nach Bestellmenge
Versand Luftfracht, Seefracht oder internationaler Expressversand
Rückverfolgbarkeit Jede Schale ist mit Losnummer und Produktcode gekennzeichnet
Mindestbestellmenge Verhandelbar je nach Anpassung

Anpassungsfähigkeit

Unser erfahrenes F&E-Team kann Metallgehäuse-Header nach Kundenspezifikationen und technischen Anforderungen entwerfen und herstellen. Kundenspezifische Abmessungen, Pin-Konfigurationen, Beschichtungsarten und Verpackungslösungen sind