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Hermetisch versiegelnde Metallverpackung mit Kovar-Legierung und anpassbarer Pin-Konfiguration
| Grundmaterial | Kovar-Legierung / Edelstahl / Kupferlegierung | Glasmaterial | Borosilikatglas |
|---|---|---|---|
| Führungs-Material | Kovar Alloy | Blei Finish | Vergoldet / vernickelt / verzinnt |
| Anzahl der Pins | 2-10 Pins anpassbar | Dichtungstyp | Hermetische Abdichtung zwischen Glas und Metall |
| Leckrate | ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s | Isolationswiderstand | ≥10⁹ Ω bei 100 V DC |
Produktübersicht
Metallgehäuse-Header werden häufig in Halbleiterbauelementen, elektronischen Komponenten, Sensoren und optoelektronischen Modulen eingesetzt, die eine zuverlässige hermetische Abdichtung erfordern. Diese Header bieten eine stabile Plattform für die Montage von elektronischen Chips und schützen gleichzeitig interne Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub und Umweltschmutz.
Der Metallkörper wird üblicherweise aus Kovar-Legierung, Edelstahl oder Kupferlegierungen gefertigt und bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und Kompatibilität mit Glasabdichtungsmaterialien. Metall-Header bieten einen hohen Isolationswiderstand, eine starke strukturelle Integrität und eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit für anspruchsvolle elektronische Anwendungen.
Sie werden häufig in der Halbleiterverpackung, in optischen Kommunikationsmodulen, in Industriesensoren, in der Luft- und Raumfahrtelektronik und in medizinischen Geräten eingesetzt.
Technische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Metallgehäuse-Header |
| Gehäusestruktur | Hermetisches Metallgehäuse |
| Basismaterial | Kovar-Legierung / Edelstahl / Kupferlegierung |
| Glasmaterial | Borosilikatglas |
| Leitermaterial | Kovar-Legierung |
| Leiteroberfläche | Vergoldet / Vernickelt / Verzinnt |
| Anzahl der Pins | 2–10 Pins anpassbar |
| Abdichtungstyp | Glas-Metall-Hermetik |
| Leckrate | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Isolationswiderstand | ≥10⁹ Ω bei 100 V DC |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +200°C |
| RoHS-Konformität | Ja |
Benutzerdefinierte Attribute
| Attribut | Wert |
|---|---|
| Produktname | Metallgehäuse-Header |
| Alternativname | Metallgehäuse / Hermetisches Metallgehäuse |
| Gehäusetyp | Hermetisches Metallgehäuse |
| Basismaterial | Kovar-Legierung / Edelstahl |
| Glastyp | Borosilikatglas |
| Leitermaterial | Kovar-Pins |
| Leiterbeschichtung | Vergoldet / Vernickelt / Verzinnt |
| Pin-Konfiguration | Anpassbar |
| Abdichtungstechnologie | Glas-Metall-Abdichtung |
| Leckrate | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Isolationswiderstand | ≥10⁹ Ω |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung / Vergoldung |
| Herstellungsprozess | Präzisionsstanzen und Glasabdichtung |
| Qualitätskontrolle | Hermetiktest / Elektriktest / Sichtprüfung |
| Zertifizierung | RoHS-konform |
| Anpassung | Verfügbar nach Zeichnung |
Produktmerkmale
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Hermetische Abdichtung | Zuverlässige luftdichte Abdichtung für elektronische Geräte |
| Hohe mechanische Festigkeit | Langlebige Metallstruktur für den Langzeitgebrauch |
| Ausgezeichnete thermische Stabilität | Stabile Leistung bei Temperaturänderungen |
| Hohe elektrische Isolierung | Verhindert elektrische Leckagen und Interferenzen |
| Flexible Anpassung | Verschiedene Pin-Konfigurationen und Beschichtungsoptionen |
Typische Anwendungen
| Anwendungsbereich | Beispielanwendung |
|---|---|
| Halbleiterbauelemente | Transistoren und integrierte Schaltkreise |
| Optoelektronische Bauelemente | Laserdioden und Fotodioden |
| Sensormodule | Infrarotsensoren und Drucksensoren |
| Optische Kommunikation | Optische Sender und Empfänger |
| Luft- und Raumfahrtelektronik | Hochzuverlässige elektronische Module |
| Medizinische Geräte | Präzise elektronische Detektionssysteme |
Verpackung und Lieferung
| Artikel | Details |
|---|---|
| Verpackung | Vakuumversiegelte Schalen, verpackt in Exportkartons |
| Lieferzeit | 7–15 Werktage je nach Bestellmenge |
| Versand | Luftfracht, Seefracht oder internationaler Expressversand |
| Rückverfolgbarkeit | Jede Schale ist mit Losnummer und Produktcode gekennzeichnet |
| Mindestbestellmenge | Verhandelbar je nach Anpassung |
Anpassungsfähigkeit
Unser erfahrenes F&E-Team kann Metallgehäuse-Header nach Kundenspezifikationen und technischen Anforderungen entwerfen und herstellen. Kundenspezifische Abmessungen, Pin-Konfigurationen, Beschichtungsarten und Verpackungslösungen sind

