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Glas-Metall-versiegelte Metallkopf für Halbleiter- und Sensorverpackungen
| Herkunftsort | China |
|---|---|
| Markenname | HUONA |
| Zertifizierung | ISO9001 |
| Modellnummer | ZU |
| Min Bestellmenge | 100 Stück |
| Preis | 30 |
| Verpackung Informationen | LADUNG |
| Lieferzeit | 15 Tage |
| Zahlungsbedingungen | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 10000 Stück/Monat |
Produktdetails
| Leckrate | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s | Produktname | Glasversiegelter Metallkopf |
|---|---|---|---|
| Alternativer Name | Hermetischer Metall-Header/TO-Header/Glas-auf-Metall-Dichtungspaket | Paketserie | TO-Paketserie |
| Attributwert Produktname Glasversiegelter Metall-Header Alternativer Name Hermetischer Metall-Header | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 | Grundmaterial | Kovar Alloy |
| Glastyp | Borosilikatglas | Führungs-Material | Kovar-Pins |
Produkt-Beschreibung
Glas-Metall-versiegelte Metall-Header werden häufig in Halbleiterverpackungen, Laserdiodenmodulen, Sensoren und elektronischen Komponenten verwendet, die eine hermetische Dichtung erfordern.Die Verpackung wird mit einem präzisen Versiegelungsprozess aus Glas versehen, der Metall und Glas miteinander verbindet, die eine sehr zuverlässige hermetische Struktur bildet, die interne elektronische Komponenten vor Feuchtigkeit, Gaslecks und Umweltverschmutzung schützt.
Der Metallkörper ist in der Regel aus Kovar-Legierung hergestellt, da er thermisch expandierbar mit Glasmaterialien kompatibel ist und eine langfristige Stabilität unter Temperaturzyklusbedingungen gewährleistet.Diese Kopfteile bieten eine hervorragende Isolationsbeständigkeit., geringe Leckrate und zuverlässige elektrische Leistung.
Sie werden häufig in Halbleitergeräten, optischen Kommunikationsmodulen, Luft- und Raumfahrttechnik, industriellen Sensoren und medizinischer Ausrüstung eingesetzt.
Technische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Art der Ware | Glasversiegeltes Metallkopf |
| Verpackungsarten | Die Ausrüstung wird von der Kommission erstellt. |
| Ausgangsmaterial | Kovar-Legierung |
| Glasmaterial | Glas aus Borosilikat |
| Bleimaterial | Kovar-Legierung |
| Blei-Finixierung | Goldplattiert / Nickelplattiert / Zinnplattiert |
| Anzahl der Pins | 2 ¢8 Pins anpassbar |
| Versiegelungsart | Glas-Metall-Hermetische Dichtung |
| Leckrate | ≤ 1 × 10−9 Pa·m3/s |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 109 Ω bei 100 V Gleichstrom |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +200°C |
| RoHS-Konformität | - Ja, das ist es. |
Benutzerdefinierte Attribute
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produktbezeichnung | Glasversiegeltes Metallkopf |
| Alternativer Name | Hermetische Metallkopf / TO-Kopf / Glas-Metall-Dichtungspaket |
| Packungsreihe | TO Paketreihe |
| Verfügbare Arten | Die Ausrüstung wird von der Kommission erstellt. |
| Ausgangsmaterial | Kovar-Legierung |
| Glasart | Glas aus Borosilikat |
| Bleimaterial | Kovar-Pins |
| Bleibeschichtung | Goldplattiert / Nickelplattiert / Zinnplattiert |
| Pin-Layout | Anpassbar |
| Versiegelungstechnik | Präzisionsdichtung von Glas und Metall |
| Leckrate | ≤ 1 × 10−9 Pa·m3/s |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 109 Ω |
| Oberflächenbehandlung | Nickelplattierung / Goldplattierung |
| Herstellungsprozess | Präzisionsstempel + Glasdichtung |
| Qualitätskontrolle | Hermetische Prüfung / elektrische Prüfung / Sichtprüfung |
| Zertifizierung | RoHS-konform |
| Anpassung | Verfügbar nach Zeichnungen des Kunden |
Produktmerkmale
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Hermetische Dichtung | Zuverlässige Glas-Metall-Dichtung für eine luftdichte Verpackung |
| Ausgezeichnete elektrische Isolierung | Hohe Isolierfestigkeit, die Signallecks verhindert |
| Hohe Zuverlässigkeit | Geeignet für raue Umgebungen und langfristigen Betrieb |
| Starke mechanische Festigkeit | Dauerhafte Metallkonstruktion mit stabiler Dichtung |
| Anpassbares Design | Flexible Pinnennummer, Plattierungsmöglichkeiten und Abmessungen |
Typische Anwendungen
| Anwendungsbereich | Beispiel für die Verwendung |
|---|---|
| Halbleiterverpackungen | Transistoren, IC-Komponenten |
| Lasergeräte | Laserdioden und Photodiodenpakete |
| Optische Kommunikation | mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W |
| Sensoren | Infrarotsensoren, Drucksensoren, Photodetektoren |
| Luft- und Raumfahrttechnik | Hochverlässliche elektronische Module |
| Medizinische Geräte | Elektronische Präzisionserkennungsanlagen |
Verpackung und Lieferung
| Artikel | Einzelheiten |
|---|---|
| Verpackung | Vakuumverschlossene Schalen in Ausfuhrkartons |
| Vorlaufzeit | 7-15 Arbeitstage je nach Auftragsmenge |
| Schifffahrt | Luftfracht, Seefracht oder internationale Expressfracht |
| Rückverfolgbarkeit | Jedes Tablett mit Losnummer und Produktcode |
| Mindestbestellmenge | Abhängig von der Anpassung verhandelbar |
Anpassungsfähigkeit
Unser erfahrenes Forschungs- und Entwicklungsteam kann Glas-Metall-Siegelkopf nach Zeichnungen und technischen Spezifikationen der Kunden entwerfen und fertigen.und Verpackungslösungen zur Verfügung stehen.
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