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0.1 mm Durchmesser hochreiner silberplattierter Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit für Präzisionselektronik
| Herkunftsort | China |
|---|---|
| Markenname | HUONA |
| Zertifizierung | ISO9001, RoHS |
| Modellnummer | Silberner überzogener Kupferdraht |
| Min Bestellmenge | 10 kg |
| Preis | Need to negotiate |
| Verpackung Informationen | Karton/Holz |
| Lieferzeit | 10-25 Werktage |
| Zahlungsbedingungen | L/C, T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 100 Tonnen/Monat |
Produktdetails
| Produktname | Silberner überzogener Kupferdraht | Überziehendes Material | Pures Silber |
|---|---|---|---|
| Durchmesser | 0,10 mm (±0,003 mm) | Verkleidungsdicke | 0,5–3,0 μm |
| Verlängerung | ≥ 15% | Leitfähigkeit | ≥105 % IACS (20 °C) |
| Betriebstemperatur | -60°C zu +200°C | Mindestbestellmenge | 10 kg |
| Hervorheben | Versilberter Kupferdraht,Von hohem Reinheitsgrad,0.1mm |
||
Produkt-Beschreibung
Beschreibung des Produkts
0.1 mm hochreines Silberplattiertes Kupferdraht
Hochleistungsfeiner Leiter für Präzisionselektronikkomponenten, mit einem hochreinen, sauerstofffreien Kupferkern mit gleichmäßiger Silberbeschichtung für eine überlegene elektrische Leistung.
Produktübersicht
Silberplattiertes Kupferdraht (0,10 mm Durchmesser) von Huona New Material ist ein leistungsstarker feiner Leiter, der aus einemmit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 10 GHTund agleichmäßige, dichte SilberplattierungsschichtDiese 0,10mm-Drahtvorrichtung wird durch Präzisionsziehung und kontinuierliches Galvanisieren hergestellt und lieferthervorragende elektrische Leitfähigkeit,überlegene Oxidationsbeständigkeit, undZuverlässige SchweißfähigkeitMit einer Durchmesser Toleranz von ± 0,003 mm und einer Plattierdicke von 0,5-3,0 μm wird es in der Hochfrequenzsignalübertragung, in miniaturisierten elektronischen Komponenten,Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.
Standardbezeichnungen und Grundlagen für Kernmaterial
- Ausgangsmaterial:Kupfer ohne Sauerstoff von hoher Reinheit (OFC, ≥ 99,99%)
- Beschichtungsmaterial:990,9% reines Silber
- Schlüsselspezifikation:0Durchmesser von 0,10 mm (Toleranz ± 0,003 mm)
- Verkleidungsdicke:00,5-3,0 μm (anpassbar)
- Konforme Normen:ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
- Hersteller:Huona New Material, nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert
Hauptvorteile
Hohe Leitfähigkeit und Signalintegrität
- Verbesserte Leitfähigkeit:Silber hat eine höhere Leitfähigkeit (63×106 S/m) als Kupfer, was den Signalverlust bei Hochfrequenzanwendungen reduziert.Ideal für Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen.
- Niedriger Kontaktwiderstand:Die Silberbeschichtung sorgt für stabile, geringwiderstandsfähige Verbindungen in Steckverbinder und Schalter, auch nach wiederholten Paarungszyklen.
Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit
- Silberne Schutzschicht:Die dichte Silberbeschichtung verhindert die Kupferoxidation bei hohen Temperaturen oder in feuchten Umgebungen und gewährleistet so eine langfristige Leitfähigkeit.
- Korrosionsbeständigkeit:Widerstandsfähig gegen Schwefelung und die meisten chemischen Korrosion, geeignet für raue Umgebungen wie Luft- und Raumfahrt- und industrielle Steuerungssysteme.
Gute mechanische Eigenschaften und Verarbeitbarkeit
- Zugfähigkeit und Flexibilität:Die Verlängerung von ≥ 15% (gegrillter) ermöglicht die Biegung und Wicklung von kleinen Mandrels (≥ 0,2 mm) ohne Bruch, geeignet für Feinspitzkomponenten.
- Einheitliche Plattierung:Durch die fortschrittliche Technik der Galvanisierung wird eine glatte, gleichbleibende Silberschicht ohne Schälen oder Blasenbildung gewährleistet, auch nach dem Ziehen und Glühen.
Technische Spezifikation
| Eigenschaft | Wert (typisch) |
|---|---|
| Ausgangsmaterial | Sauerstofffreies Kupfer (OFC) |
| Beschichtungsmaterial | Reines Silber |
| Durchmesser | 0.10 mm (± 0,003 mm) |
| Verkleidungsdicke | 00,5-3,0 μm |
| Zugfestigkeit | 380 bis 500 MPa (hart gezogen); 220 bis 300 MPa (gebrannt) |
| Verlängerung | ≥ 15% |
| Leitfähigkeit | ≥ 105% IACS (20°C) |
| Betriebstemperatur | -60°C bis +200°C |
| Oberflächenbearbeitung | Brillendes Silber, glatt, ohne Oxide |
Produktspezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Vorlageformular | Einheitliche Prüfungen für die Prüfung der Qualität der Prüfungen |
| Art der Plattierung | mit einer Breite von mehr als 30 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm |
| Verpackung | Vakuumdichte Säcke + antistatische Verpackung + Außenkarton |
| Anpassung | Durchmesser (0,02-0,5 mm); Plattierdicke; Vorzinsung |
Typische Anwendungsfälle
- Miniaturisierte Elektronik:Feinschallverbindungen, flexible Schaltungen und Bindedrähte für Smartphones, Wearables und Medizinprodukte.
- Hochfrequenzkommunikation:HF-Kabel, Antennenelemente und Mikrowellenkomponenten, die geringe Verluste und hohe Leitfähigkeit erfordern.
- Luft- und Raumfahrt:Leichtgewichtige Verkabelungsbänder, Sensorleitungen und Hochfrequenzsignalleitungen in Flugzeugen und Satellitensystemen.
- Automobil-ElektronikSensorleitungen und Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen in ADAS- und Infotainmentsystemen.
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