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  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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Ansprechpartner : Roy
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Feinschnitt 0,10 mm Silberplattiertes Kupferdraht für Präzisionselektronische Komponenten

  • Fine Gauge 0.10mm Silver-Plated Copper Wire for Precision Electronic Components
  • Fine Gauge 0.10mm Silver-Plated Copper Wire for Precision Electronic Components
Herkunftsort Shanghai
Markenname Huona
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer Versilberter Kupferdraht
Min Bestellmenge 10kg
Preis Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen Karton/Holzkiste
Lieferzeit 5-21 Tage
Zahlungsbedingungen T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 500 Tonnen pro Monat

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Produktdetails
Produktname Silberner überzogener Kupferdraht Überziehendes Material Pures Silber
Durchmesser 0,10 mm (±0,003 mm) Verkleidungsdicke 0,5–3,0 μm
Zugfestigkeit 380–500 MPa (hartgezogen); 220–300 MPa (geglüht) Verlängerung ≥ 15%
Leitfähigkeit ≥105 % IACS (20 °C) Betriebstemperatur -60°C zu +200°C
Hervorheben

0.10 mm vergoldetes Kupferdraht

,

Feinschneidfaden für elektronische Bauteile

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm
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Produkt-Beschreibung
Feiner 0,10 mm versilberter Kupferdraht
Hochleistungs-Feinleiter für elektronische Präzisionskomponenten mit einem hochreinen, sauerstofffreien Kupferkern mit gleichmäßiger Silberbeschichtung für hervorragende elektrische Leistung.
Produktübersicht
Versilberter Kupferdraht (0,10 mm Durchmesser) von Huona New Material ist ein Hochleistungs-Feinleiter bestehend aus aKern aus hochreinem sauerstofffreiem Kupfer (OFC).und agleichmäßige, dichte Versilberungsschicht. Dieser 0,10-mm-Draht wird durch Präzisionsziehen und kontinuierliche Galvanikprozesse hergestellt und liefert hervorragende Ergebnisseausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit,überlegene Oxidationsbeständigkeit, Undzuverlässige Lötbarkeit. Mit einer Durchmessertoleranz von ±0,003 mm und einer Beschichtungsdicke von 0,5–3,0 μm wird es häufig in der Hochfrequenzsignalübertragung, miniaturisierten elektronischen Bauteilen und Verkabelungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.
Standardbezeichnungen und Kernmaterialgrundlage
  • Grundmaterial:Hochreines sauerstofffreies Kupfer (OFC, ≥99,99 %)
  • Beschichtungsmaterial:99,9 % reines Silber
  • Schlüsselspezifikation:0,10 mm Durchmesser (Toleranz ±0,003 mm)
  • Beschichtungsdicke:0,5–3,0 μm (anpassbar)
  • Konforme Standards:ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
  • Hersteller:Huona New Material, zertifiziert nach ISO 9001 und IATF 16949
Hauptvorteile
Hohe Leitfähigkeit und Signalintegrität
  • Verbesserte Leitfähigkeit:Die Leitfähigkeit von Silber (63×10⁶ S/m) ist höher als die von Kupfer, wodurch Signalverluste bei Hochfrequenzanwendungen reduziert werden. Der Durchmesser von 0,10 mm sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis von Leitfähigkeit und Flexibilität und ist somit ideal für Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen.
  • Niedriger Kontaktwiderstand:Die Versilberung sorgt für stabile, niederohmige Verbindungen in Steckverbindern und Schaltern, auch nach mehrmaligen Steckzyklen.
Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit
  • Silberne Schutzschicht:Die dichte Silberbeschichtung verhindert die Kupferoxidation bei hohen Temperaturen oder in feuchten Umgebungen und sorgt so für eine langfristige Leitfähigkeitsstabilität.
  • Korrosionsbeständigkeit:Beständig gegen Schwefelung und die meisten chemischen Korrosionen, geeignet für raue Umgebungen wie Luft- und Raumfahrt und industrielle Steuerungssysteme.
Gute mechanische Eigenschaften und Verarbeitbarkeit
  • Duktilität und Flexibilität:Die Dehnung ≥15 % (geglüht) ermöglicht das Biegen und Aufwickeln auf kleine Dorne (≥0,2 mm) ohne Bruch, geeignet für Fine-Pitch-Komponenten.
  • Einheitliche Beschichtung:Die fortschrittliche Galvanisierungstechnologie gewährleistet eine glatte, gleichmäßige Silberschicht ohne Abblättern oder Blasenbildung, selbst nach dem Ziehen und Glühen.
Technische Spezifikationen
Attribut Wert (typisch)
Grundmaterial Sauerstofffreies Kupfer (OFC)
Beschichtungsmaterial Reines Silber
Durchmesser 0,10 mm (±0,003 mm)
Beschichtungsdicke 0,5–3,0 μm
Zugfestigkeit 380–500 MPa (hartgezogen); 220–300 MPa (geglüht)
Verlängerung ≥15 %
Leitfähigkeit ≥105 % IACS (20 °C)
Betriebstemperatur -60°C bis +200°C
Oberflächenbeschaffenheit Helles Silber, glatt, oxidfrei
Produktspezifikationen
Artikel Spezifikation
Lieferformular Spulen (100 m/500 m/1000 m pro Spule)
Beschichtungstyp Weichversilberung (zum Löten) oder Hartversilberung (für Verschleißfestigkeit)
Verpackung Vakuumversiegelte Beutel + antistatische Verpackung + Umkarton
Anpassung Durchmesser (0,02–0,5 mm); Beschichtungsdicke; Vorverzinnen
Typische Anwendungsszenarien
  • Miniaturisierte Elektronik:Fine-Pitch-Steckverbinder, flexible Schaltkreise und Bonddrähte für Smartphones, Wearables und medizinische Geräte.
  • Hochfrequenzkommunikation:HF-Kabel, Antennenelemente und Mikrowellenkomponenten, die geringe Verluste und hohe Leitfähigkeit erfordern.
  • Luft- und Raumfahrt & Verteidigung:Leichte Kabelbäume, Sensorleitungen und Hochfrequenzsignalleitungen in Flugzeugen und Satellitensystemen.
  • Automobilelektronik:Sensorkabel und Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen in ADAS- und Infotainmentsystemen.
Umbauten:

Monel 400-Legierung

Invar-Stahllegierung

Invar 36 Stange