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0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components

  • 0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components
  • 0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components
Herkunftsort Shanghai
Markenname Huona
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer Versilberter Kupferdraht
Min Bestellmenge 10kg
Preis Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen Karton/Holzkiste
Lieferzeit 5-21 Tage
Zahlungsbedingungen T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 500 Tonnen pro Monat

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Produktdetails
Produktname Versilberter Kupferdraht Durchmesser 0,05 mm (±0,002 mm)
Verkleidungsdicke 0,5–2,0 μm Zugfestigkeit 350–450 MPa (hartgezogen); 200–280 MPa (geglüht)
Verlängerung ≥ 15% Leitfähigkeit ≥105 % IACS (20 °C)
Betriebstemperatur -60°C zu +200°C Überziehendes Material Pures Silber
Hervorheben

0.05mm silver-plated copper wire

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silver-plated copper wire with warranty
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Produkt-Beschreibung
0,05 mm feiner versilberter Kupferdraht für elektronische Bauteile
Produktübersicht
Versilberter Kupferdraht (0,05 mm Einzelader) von Huona New Material ist ein Hochleistungs-Ultrafeinleiter, der aus einem hochreinen sauerstofffreien Kupferkern (OFC) und einer gleichmäßigen Versilberungsschicht besteht. Dieser 0,05 mm Mikrodraht, der durch Präzisionsziehen und kontinuierliche Galvanisierung hergestellt wird, bietet ultrahohe elektrische Leitfähigkeit, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Mit einer Durchmessertoleranz von ±0,002 mm und einer Beschichtungsdicke von 0,5-2,0 μm wird er häufig in miniaturisierten elektronischen Bauteilen, der Luft- und Raumfahrtverkabelung und Hochfrequenz-Signalübertragungsanwendungen eingesetzt.
Standardbezeichnungen & Kernmaterialgrundlage
  • Basismaterial: Hochreines sauerstofffreies Kupfer (OFC, ≥99,99%)
  • Beschichtungsmaterial: 99,9 % reines Silber
  • Hauptspezifikation: 0,05 mm Einzelader (Durchmessertoleranz ±0,002 mm)
  • Beschichtungsdicke: 0,5-2,0 μm (anpassbar)
  • Konforme Standards: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
  • Hersteller: Huona New Material, zertifiziert nach ISO 9001 und IATF 16949, mit fortschrittlichen Ultrafeindrahtzieh- und Beschichtungslinien
Wichtige Kernvorteile
Ultrahohe Leitfähigkeit & Signalübertragung
  • Erhöhte Leitfähigkeit: Silber (σ=63×10⁶ S/m) hat eine höhere Leitfähigkeit als Kupfer, wodurch Signalverluste in Hochfrequenzanwendungen reduziert werden. Der Durchmesser von 0,05 mm gewährleistet eine minimale Auswirkung des Skin-Effekts und ist somit ideal für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in miniaturisierten Geräten.
  • Geringer Kontaktwiderstand: Die Versilberung bietet eine widerstandsarme Oberfläche und gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen in Steckern und Schaltern, auch nach wiederholten Steckzyklen.
Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit
  • Silber-Schutzschicht: Die dichte Versilberung verhindert die Kupferoxidation bei hohen Temperaturen oder in feuchten Umgebungen und erhält so die stabile Leitfähigkeit über die Zeit.
  • Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Sulfidierung und die meisten chemischen Korrosionen, geeignet für raue Umgebungen wie Luft- und Raumfahrt sowie industrielle Steuerungssysteme.
Hervorragende mechanische Eigenschaften & Verarbeitbarkeit
  • Hohe Duktilität: Trotz seines ultrafeinen Durchmessers von 0,05 mm behält der Draht eine gute Duktilität (Dehnung ≥15 %) bei, wodurch das Biegen und Wickeln auf extrem kleinen Dorne (≥0,1 mm) ohne Bruch ermöglicht wird.
  • Gleichmäßige Beschichtung: Fortschrittliche Galvanotechnologie gewährleistet eine gleichmäßige Silberschicht ohne Ablösen oder Blasenbildung, selbst nach starken Zieh- und Glühprozessen.
Technische Daten
Attribut Wert (typisch)
Basismaterial Sauerstofffreies Kupfer (OFC)
Beschichtungsmaterial Reines Silber
Durchmesser 0,05 mm (±0,002 mm)
Beschichtungsdicke 0,5-2,0 μm
Zugfestigkeit 350-450 MPa (hartgezogen); 200-280 MPa (geglüht)
Dehnung ≥15%
Leitfähigkeit ≥105% IACS (20°C)
Betriebstemperatur -60°C bis +200°C
Oberflächenbeschaffenheit Hellsilber, glatt, keine Oxidation
Produktspezifikationen
Artikel Spezifikation
Lieferform Spulen (100 m/500 m/1000 m pro Spule)
Beschichtungstyp Weichsilberbeschichtung (zum Löten) oder Hartsilberbeschichtung (für Verschleißfestigkeit)
Verpackung Vakuumversiegelte Beutel + antistatische Verpackung + Außenkarton
Anpassung Durchmesser (0,02-0,1 mm); Beschichtungsdicke; Vorverzinnung
Typische Anwendungsszenarien
  • Miniaturisierte Elektronik: Wird in Feinrastersteckern, Bonddrähten und flexiblen Schaltungen für Smartphones, Wearables und medizinische Geräte verwendet.
  • Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Hochfrequenz-Signaldrähte, Sensorleitungen und leichte Kabelbäume in Flugzeug- und Satellitensystemen.
  • Hochfrequenzkommunikation: HF-Kabel, Antennenelemente und Mikrowellenkomponenten, die geringe Verluste und hohe Leitfähigkeit erfordern.
  • Automobilelektronik: Sensorleitungen und Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS).
Umbauten:

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