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Ansprechpartner : Roy
Telefonnummer : +86 18930254719
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Silberbeschichtetes Kupferband für elektrische Abschirmungen und Verbindungen

Herkunftsort China
Markenname Huona
Zertifizierung ISO9001,SGS
Modellnummer Silberplattierte Kupferstreifen
Min Bestellmenge 20-50kg
Preis Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen Karton oder Holzkarton
Lieferzeit 5-21days
Zahlungsbedingungen L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 500tons pro Monat

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Produktdetails
Silberplattierungstärke 0.5μm8μm (anpassbar) Produktbezeichnung Silberplattierte Kupferstreifen
Banddicke 00,05 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, 0,8 mm (anpassbar) Streifenbreite 3 mm, 5 mm, 10 mm, 15 mm, 20 mm, 30 mm (auf 100 mm angepasst)
Zugfestigkeit 260 ∼360 MPa Betriebstemperatur - 70°C bis 160°C
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Silberbeschichtetes Kupferband

,

Elektrische Abschirmung mit Kupferband

,

Leitfähiges Kupferband

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Produkt-Beschreibung
Silberbeschichtetes Kupferband mit hoher Leitfähigkeit für elektrische Abschirmung und Präzisionsverbindungen
Produktübersicht

Silberplattierte Kupferbänder kombinieren die hohe Leitfähigkeit reinen Kupfers mit verbesserter elektrischer Leistung und Korrosionsbeständigkeit der Silberplattierung.Die Kupferbasis bildet ein stabiles, schwach belastbares FundamentIdeal für elektromagnetische Abschirmungen, Hochfrequenztransformatoren, Lithium-Ionen-Batterien,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

Standardspezifikationen
  • Kupferbasis entspricht ASTM B152 (Kupferblech- und -bandstandards)
  • Silberplattierung gemäß ASTM B700 (elektrodeponierte Silberbeschichtungen)
  • Erfüllt die Normen IEC 61238 und MIL-STD-883 für elektrische Materialien
Wesentliche Merkmale
  • Überlegene Oberflächenleitfähigkeit für geringe Signalverluste in Hochfrequenzanwendungen
  • Ausgezeichnete elektromagnetische Abschirmung für empfindliche elektronische Systeme
  • Starke Korrosionsbeständigkeit in rauen Umgebungen
  • Hochdimensionale Präzision mit gleichmäßiger Dicke und Flachheit
  • Gute Formbarkeit für das individuelle Schneiden, Biegen und Stempeln
Technische Spezifikation
Eigenschaft Wert
Reinheit von Basikupfer ≥ 99,95%
Silberplattierungstärke 0.5μm8μm (anpassbar)
Banddicke 00,05 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, 0,8 mm (anpassbar)
Streifenbreite 3 mm, 5 mm, 10 mm, 15 mm, 20 mm, 30 mm (auf 100 mm angepasst)
Zugfestigkeit 260 ∼360 MPa
Verlängerung ≥ 25%
Elektrische Leitfähigkeit ≥99% IACS
Betriebstemperatur -70°C bis 160°C
Chemische Zusammensetzung
Komponente Inhalt (%)
Kupfer (Basis) ≥ 99,95
Silber (Plattierung) ≥ 99,9
Spuren von Unreinheiten ≤ 0,05 (Gesamt)
Produktspezifikationen
Artikel Spezifikation
Länge pro Rolle 50 m, 100 m, 300 m, 500 m (anpassbar)
Verpackung Vakuumversiegelt in antistatischen Beuteln; in Kartonschichten mit feuchtigkeitsdichten Schichten verpackt
Oberflächenbearbeitung Spiegelhelle Silberbeschichtung mit Ra ≤ 0,8 μm
Flachheit Toleranz ≤ 0,01 mm/m (sichert gleichmäßigen Kontakt)
OEM-Unterstützung Maßgeschneiderte Breite, Dicke, Plattierdicke und Laserschnitt verfügbar

Darüber hinaus bieten wir andere Kupferstreifen an, darunter goldplattierte und nickelplattierte Varianten.Spezifische Spezifikationen können auf spezifische Abschirmungen zugeschnitten werden, Leitung oder Batterieanwendungsanforderungen.