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Ansprechpartner : Roy
Telefonnummer : +86 18930254719
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TO63-03A Hermetische Dichtungsanlage für Kraftgeräte

Herkunftsort China
Markenname HUONA
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer Spitze
Min Bestellmenge 100
Preis Bargain
Verpackung Informationen Fall
Lieferzeit eine Woche
Zahlungsbedingungen t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 100000 pro Woche

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Produktdetails
Wohnmaterial Kovar-Legierung oder Edelstahl 304 Anzahl der Pins 3 Pins (anpassbar auf 4, 6, 8 usw.)
Plattierungsmöglichkeiten Nickel, Gold (0,5–2 µm Dicke) Glasisolator Borosilikat- oder kundenspezifisches Glas mit hoher Isolierung
Hermetik ≤ 1 × 10−8 atm·cc/sec (Leckageprüfung) Anpassung der Abmessungen Verfügbar nach Zeichnungen der Kunden
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TO63-03A hermetisch abgedichtetes Gehäuse

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TO-Header für Leistungsbauelemente

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Hermetisches TO63-Leistungsgehäuse

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Produkt-Beschreibung
Hochzuverlässiges TO63-03A Hermetisches Gehäuse
Produktübersicht

Modellnummer:TO63-03A

Gehäusetyp:Metallgehäuse im TO-Stil (Transistor Outline)

Dichtungstechnologie:Glas-Metall-Dichtung (GTMS)

Materialien
  • Gehäuse:Kovar-Legierung (Fe-Ni-Co) oder Edelstahl
  • Pins:Kovar, Dumet oder kundenspezifische leitfähige Materialien
  • Isoliermedium:Borosilikat- oder Hochisolationsglas
Hauptmerkmale & Vorteile
  • Hervorragende Hermetizität mit einer Leckrate von ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (Helium-Lecktest)
  • Großer Temperaturbereich von -55°C bis +300°C für extreme Umgebungen
  • Starke mechanische Struktur mit hoher Vibrations- und Stoßfestigkeit
  • Effektiver thermischer Pfad durch die Metallbasis im TO-Stil
  • Volle Anpassung für Pin-Konfiguration, Beschichtungsdicke und Gehäusegröße verfügbar
Technische Daten
Attribut Spezifikation / Bereich
Gehäusematerial Kovar-Legierung oder Edelstahl 304
Anzahl der Pins 3 Pins (anpassbar auf 4, 6, 8 usw.)
Beschichtungsoptionen Nickel, Gold (0,5–2μm Dicke)
Glasisolator Borosilikat- oder kundenspezifisches Hochisolationsglas
Hermetizität ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (He-Lecktest)
Betriebstemperatur -55°C bis +300°C
Oberflächenausführung Nickelbeschichtet, goldbeschichtet oder geschwärzt
Anwendungsbereiche
  • Laserdioden- und VCSEL-Gehäuse
  • Infrarotsensor- und Detektormodule
  • Leistungselektronik: IGBT, MOSFET und Hochstromtransistoren
  • HF- und Mikrowellenbauteilgehäuse
  • Medizinische Sensormodule, die hermetische Gehäuse erfordern
  • Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrieelektronik
Verfügbare Dokumentation & Support
  • 2D/3D-Zeichnungen im PDF- oder STEP-Format
  • Helium-Leck- und Materialzusammensetzungsberichte
  • RoHS- und REACH-Konformitätszertifikate
  • OEM/ODM-Anpassung vom Prototyp bis zur Serienfertigung
  • Technische Beratung für Gehäuse-Layout und thermisches Design

Unsere F&E-Abteilung kann Ihr Produkt nach Ihren spezifischen Anforderungen entwerfen.

TO63-03A Hermetische Dichtungsanlage für Kraftgeräte 0 TO63-03A Hermetische Dichtungsanlage für Kraftgeräte 1 TO63-03A Hermetische Dichtungsanlage für Kraftgeräte 2