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Niedrige Expansionslegierung
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Alfred...Wir haben die Ware erhalten, alles ist gut gelaufen. Perfekte Verpackung, gute Produktqualität, guter Preis - wir sind zufrieden.
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Matthew ist ein...Ich kaufte eine niedrige Expansionslegierung von Joy, sie ist eine sehr verantwortungsvolle Dame, die Qualität der Produkte von Tankii ist ziemlich gut.
TO63-03A Hermetische Dichtungsanlage für Kraftgeräte

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xWohnmaterial | Kovar-Legierung oder Edelstahl 304 | Anzahl der Pins | 3 Pins (anpassbar auf 4, 6, 8 usw.) |
---|---|---|---|
Plattierungsmöglichkeiten | Nickel, Gold (0,5–2 µm Dicke) | Glasisolator | Borosilikat- oder kundenspezifisches Glas mit hoher Isolierung |
Hermetik | ≤ 1 × 10−8 atm·cc/sec (Leckageprüfung) | Anpassung der Abmessungen | Verfügbar nach Zeichnungen der Kunden |
Hervorheben | TO63-03A hermetisch abgedichtetes Gehäuse,TO-Header für Leistungsbauelemente,Hermetisches TO63-Leistungsgehäuse |
Modellnummer:TO63-03A
Gehäusetyp:Metallgehäuse im TO-Stil (Transistor Outline)
Dichtungstechnologie:Glas-Metall-Dichtung (GTMS)
- Gehäuse:Kovar-Legierung (Fe-Ni-Co) oder Edelstahl
- Pins:Kovar, Dumet oder kundenspezifische leitfähige Materialien
- Isoliermedium:Borosilikat- oder Hochisolationsglas
- Hervorragende Hermetizität mit einer Leckrate von ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (Helium-Lecktest)
- Großer Temperaturbereich von -55°C bis +300°C für extreme Umgebungen
- Starke mechanische Struktur mit hoher Vibrations- und Stoßfestigkeit
- Effektiver thermischer Pfad durch die Metallbasis im TO-Stil
- Volle Anpassung für Pin-Konfiguration, Beschichtungsdicke und Gehäusegröße verfügbar
Attribut | Spezifikation / Bereich |
---|---|
Gehäusematerial | Kovar-Legierung oder Edelstahl 304 |
Anzahl der Pins | 3 Pins (anpassbar auf 4, 6, 8 usw.) |
Beschichtungsoptionen | Nickel, Gold (0,5–2μm Dicke) |
Glasisolator | Borosilikat- oder kundenspezifisches Hochisolationsglas |
Hermetizität | ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (He-Lecktest) |
Betriebstemperatur | -55°C bis +300°C |
Oberflächenausführung | Nickelbeschichtet, goldbeschichtet oder geschwärzt |
- Laserdioden- und VCSEL-Gehäuse
- Infrarotsensor- und Detektormodule
- Leistungselektronik: IGBT, MOSFET und Hochstromtransistoren
- HF- und Mikrowellenbauteilgehäuse
- Medizinische Sensormodule, die hermetische Gehäuse erfordern
- Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrieelektronik
- 2D/3D-Zeichnungen im PDF- oder STEP-Format
- Helium-Leck- und Materialzusammensetzungsberichte
- RoHS- und REACH-Konformitätszertifikate
- OEM/ODM-Anpassung vom Prototyp bis zur Serienfertigung
- Technische Beratung für Gehäuse-Layout und thermisches Design
Unsere F&E-Abteilung kann Ihr Produkt nach Ihren spezifischen Anforderungen entwerfen.


