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Ansprechpartner : Roy
Telefonnummer : +86 18930254719
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Optische Kommunikation RF-Isolator DC-Isolator und Stiftverbinder für Elektronik

Herkunftsort China
Markenname HUONA
Zertifizierung SGS ISO
Modellnummer ZU
Min Bestellmenge 500
Preis 2USD
Verpackung Informationen Fall
Lieferzeit eine Woche
Zahlungsbedingungen T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 50000 Stück/Monat

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Produktdetails
Modell Nr. Elektronische Pakete Charakter Hermetisch versiegelt
Dichtungsmaterialien Kovar/Tungsten-Kupferlegierung Anwendung Leitfähigkeit für Elektrizität
Transportpaket Fall Produktionskapazität 50000 Stück/Monat
Hervorheben

Pin Connector RF Isolator

,

Optische Kommunikation RF Isolator

,

Gleichspannungsisolator HF-Isolator

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Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung

Optische Kommunikations-HF-Isolator, DC-Isolator und Stiftverbinder für Elektronik
 
▪    Flatpack
▪    Plug-Ins Metallgehäuse
 
Wir haben eine umfangreiche Palette an hermetischen optoelektronischen Gehäusen.
 
Hochzuverlässiges, hermetisch abgedichtetes Produkt in vielen Konfigurationen, einschließlich Standards - Flatpacks (Butterfly-Stil), Plug-ins (Badewannen-Stil) und Plattformen (Dual-In-Line-Stil) sowie viele andere anspruchsvolle Metallverbundgehäuse. Diese Gehäuse werden entwickelt, um Laserdiode-Sender- und -Empfängerbaugruppen und andere optoelektronische Schaltungen hermetisch zu verkapseln.
 
Produkte können mit angepassten Glas-Metall-Dichtungen oder Streifenleiter-Keramikeinsätzen hergestellt werden, wobei Materialien von ASTM F-15 bis zu fortschrittlichen Wärmemanagementmaterialien verwendet werden, um die Geräteleistung zu verbessern und zu optimieren.
 
Hochwertige Produkte werden in Übereinstimmung mit MIL-PRF-38534 hergestellt und sind zertifiziert.

Typische optische Materialkombinationen

 
Basismaterial Basiskonduktivität W/m ~K CTE X 10-6/~C Dichte LBS/in 3 Ringrahmenmaterial
ASTM F-15 14 4.9 .302 ASTM F-15
W/Cu 175 - 205 6.5 - 8.3 .535 - .611 Fe Ni Legierung
Mo/Cu 165 - 185 6.5 - 7.7 .357 - .361 Fe Ni Legierung
Mo 140 6.0 .408 ASTM F-15
Al/SiC 160 6.5 - 8.5 .107 - .110 Kontaktieren Sie das Werk

Huona verfügt über eine große Produktpalette, von kommerziellen und militärischen Steckverbindern und Headers bis hin zu mikroelektronischen hermetischen Gehäusen, TOs und Batteriesiegeln, Tantalkondensator-Dichtungen und Enddichtungen.
 
Wir konzentrieren uns auf das, was wir am besten können: Glas-Metall- und Keramik-Metall-Verbindungen.
 
Die von uns verwendeten Fertigungskörper sind Standardmaterialien - kaltgewalzter Stahl, Edelstahl, Kovar…und exotische…Inconel, Monel, Molybdän und Titan
Elektroden aus 52-Legierung, Kovar, Edelstahl und Inconel; auch Chromel/Alumel und Eisen/Konstantan für Thermoelementanwendungen

UNITÄRE HERMETISCHE ISOLIERENDE KREUZUNGEN

Technologien: Glas-Metall-Verbindung, Glas-Metall-Verbindung durch Kompression, Glas-Titan-Verbindung und Keramik-Metall-Löten

Materialien (nicht erschöpfende Liste): Dilver P1 (Kovar), Eisenlegierungen Nickel, Edelstahl, Titan, Keramik, Stahl, Inconel, Kupfer

Anwendungsbereiche: alle Geräte, die in einem hermetischen Gehäuse geschützt werden müssen: Transformatoren, Kondensatoren, Relais, Gleichrichter usw.

Beispielsweise werden hermetische Isolierbuchsen aus Edelstahl oder Stahl für Umgebungen verwendet, die einem Druck ausgesetzt sind.

Spezialist für hermetische Glas-Metall-Lötungen und für Medizin, Luft- und Raumfahrt, Kerntechnik, Forschung
Öl, Militär und Industrie, Huona (Shanghai) New Material hat in den letzten Jahren durch das Angebot von Baugruppen entwickelt Glas-Titan und Keramik-Metall.
Huona setzt seine Politik der Diversifizierung und Innovation in den Bereichen Montage- und Verbindungslösungen fort, die alle diese neuen Produkte haben es Huona ermöglicht, seinen Umsatz in den letzten zwei Jahren um 50 % zu steigern (5 Mio. Euro, davon 20 % Export)
Angebotene Produktpalette Glas-Metall-Klassische Technologie:
Einzeladern (Ø 0,7 mm bis mehrere mm), Mehrfachdurchgänge (+ 1000), Zinnplattenform, Schüssel, Schale, Faseroptik-Steckverbinder, Pigs, Mikrowellenperlen usw.
Verwendete Materialien:
Stahl, Edelstahl, DP1 (KOVAR), Titan (T40, TA6V), Molybdän, Monel, Hastelloy B3, Eisen-Nickel-Legierung, Inconel X750, Stahl MP35N, SB26 (Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung), Platin.
- Keramik-Metall-Verbindung (Metallisierung Keramik durch Sputtern oder Dünnschicht), Saphir- oder Quarz-Metall-Verbindung. [Gelötete Verwendung Ag / Cu;
- Hartlöten Metall-Keramik (Keramikmetallisierung durch Sputtern oder Dickschicht), oder Titan-Saphir-Hartlöten Quarz-Titan. [Ag / Cu verwendetes Lot; Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780ºC bis 1083 ºC).]
- Au / Sn Saphir-Kovar-Hartlöten.
- Glas-Titan-Verbindung (nicht-magnetische Baugruppe).
Wir sind Designer und erfüllen Ihre spezifischen Anforderungen gemäß Ihren Spezifikationen Gebühren  .

Spezialist für Glas-Metall-Hermetische-Verbindungen und Hartlöten für verschiedene Anwendungen wie Medizin, Weltraum, Kerntechnik, Öl Exploration, Militär und Industrie, Huona ist in den letzten Jahren durch die Bereitstellung von Glas-Titan- und Keramik-Metall-Baugruppen gewachsen. Diese neuen Lösungen ermöglichen es Huona , den Umsatz in den letzten zwei Jahren um rund 50 % zu steigern. (5 Mio. EUR, davon 20 % Export).
Glasversiegelung klassische Produkte:
Einzelader (Durchmesser: von 0,7 mm bis mehrere Millimeter), Mehrfachader (mehr als 1000 Pins), Flat-Form-Gehäuse, Plug-in-Gehäuse,
Fat Pack, optisches Gehäuse, Steckverbinder, Steckverbinder, Mikrowellenperle usw. Rohmaterial:
Stahl, Edelstahl, Kovar, Titan, Molybdän, Hastelloy B3, Kupfer-Nickel-Legierung, Inconel, Eisen-Nickel-Legierung, Platin.
Neue Technologien & neue Produkte:
- Keramik-Metall-Verbindung (Metallisierung Keramik durch Sputtern oder Dünnschicht), Saphir- oder Quarz-Metall-Verbindung. [Gelötete Verwendung Ag / Cu;
Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780ºC bis 1083ºC).] - Gold-Zinn-gelötete Kovar-Saphir.
- Glas-Titan-Verbindung.
Unsere Forschungs- und Entwicklungsabteilung entwirft Ihr Produkt gemäß Ihren eigenen Spezifikationen

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