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Alfred...Wir haben die Ware erhalten, alles ist gut gelaufen. Perfekte Verpackung, gute Produktqualität, guter Preis - wir sind zufrieden.
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- Ich kann nicht.Die Produktqualität ist sehr gut, über meine Erwartungen hinaus, die tatsächliche Verwendung erfüllt meine Bedürfnisse vollständig, wir werden wieder kaufen.
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Matthew ist ein...Ich kaufte eine niedrige Expansionslegierung von Joy, sie ist eine sehr verantwortungsvolle Dame, die Qualität der Produkte von Tankii ist ziemlich gut.
Optische Kommunikation RF-Isolator DC-Isolator und Stiftverbinder für Elektronik

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xProduktdetails
Modell Nr. | Elektronische Pakete | Charakter | Hermetisch versiegelt |
---|---|---|---|
Dichtungsmaterialien | Kovar/Tungsten-Kupferlegierung | Anwendung | Leitfähigkeit für Elektrizität |
Transportpaket | Fall | Produktionskapazität | 50000 Stück/Monat |
Hervorheben | Pin Connector RF Isolator,Optische Kommunikation RF Isolator,Gleichspannungsisolator HF-Isolator |
Sie können die gewünschten Produkte ankreuzen und im Message Board mit uns kommunizieren.
Produkt-Beschreibung
Produktbeschreibung
Optische Kommunikations-HF-Isolator, DC-Isolator und Stiftverbinder für Elektronik
▪ Flatpack
▪ Plug-Ins Metallgehäuse
Wir haben eine umfangreiche Palette an hermetischen optoelektronischen Gehäusen.
Hochzuverlässiges, hermetisch abgedichtetes Produkt in vielen Konfigurationen, einschließlich Standards - Flatpacks (Butterfly-Stil), Plug-ins (Badewannen-Stil) und Plattformen (Dual-In-Line-Stil) sowie viele andere anspruchsvolle Metallverbundgehäuse. Diese Gehäuse werden entwickelt, um Laserdiode-Sender- und -Empfängerbaugruppen und andere optoelektronische Schaltungen hermetisch zu verkapseln.
Produkte können mit angepassten Glas-Metall-Dichtungen oder Streifenleiter-Keramikeinsätzen hergestellt werden, wobei Materialien von ASTM F-15 bis zu fortschrittlichen Wärmemanagementmaterialien verwendet werden, um die Geräteleistung zu verbessern und zu optimieren.
Hochwertige Produkte werden in Übereinstimmung mit MIL-PRF-38534 hergestellt und sind zertifiziert.
Typische optische Materialkombinationen
Basismaterial | Basiskonduktivität W/m ~K | CTE X 10-6/~C | Dichte LBS/in 3 | Ringrahmenmaterial |
ASTM F-15 | 14 | 4.9 | .302 | ASTM F-15 |
W/Cu | 175 - 205 | 6.5 - 8.3 | .535 - .611 | Fe Ni Legierung |
Mo/Cu | 165 - 185 | 6.5 - 7.7 | .357 - .361 | Fe Ni Legierung |
Mo | 140 | 6.0 | .408 | ASTM F-15 |
Al/SiC | 160 | 6.5 - 8.5 | .107 - .110 | Kontaktieren Sie das Werk |
Huona verfügt über eine große Produktpalette, von kommerziellen und militärischen Steckverbindern und Headers bis hin zu mikroelektronischen hermetischen Gehäusen, TOs und Batteriesiegeln, Tantalkondensator-Dichtungen und Enddichtungen.
Wir konzentrieren uns auf das, was wir am besten können: Glas-Metall- und Keramik-Metall-Verbindungen.
Die von uns verwendeten Fertigungskörper sind Standardmaterialien - kaltgewalzter Stahl, Edelstahl, Kovar…und exotische…Inconel, Monel, Molybdän und Titan
Elektroden aus 52-Legierung, Kovar, Edelstahl und Inconel; auch Chromel/Alumel und Eisen/Konstantan für Thermoelementanwendungen
UNITÄRE HERMETISCHE ISOLIERENDE KREUZUNGEN
Technologien: Glas-Metall-Verbindung, Glas-Metall-Verbindung durch Kompression, Glas-Titan-Verbindung und Keramik-Metall-Löten
Materialien (nicht erschöpfende Liste): Dilver P1 (Kovar), Eisenlegierungen Nickel, Edelstahl, Titan, Keramik, Stahl, Inconel, Kupfer
Anwendungsbereiche: alle Geräte, die in einem hermetischen Gehäuse geschützt werden müssen: Transformatoren, Kondensatoren, Relais, Gleichrichter usw.
Beispielsweise werden hermetische Isolierbuchsen aus Edelstahl oder Stahl für Umgebungen verwendet, die einem Druck ausgesetzt sind.
Spezialist für hermetische Glas-Metall-Lötungen und für Medizin, Luft- und Raumfahrt, Kerntechnik, Forschung
Öl, Militär und Industrie, Huona (Shanghai) New Material hat in den letzten Jahren durch das Angebot von Baugruppen entwickelt Glas-Titan und Keramik-Metall.
Huona setzt seine Politik der Diversifizierung und Innovation in den Bereichen Montage- und Verbindungslösungen fort, die alle diese neuen Produkte haben es Huona ermöglicht, seinen Umsatz in den letzten zwei Jahren um 50 % zu steigern (5 Mio. Euro, davon 20 % Export)
Angebotene Produktpalette Glas-Metall-Klassische Technologie:
Einzeladern (Ø 0,7 mm bis mehrere mm), Mehrfachdurchgänge (+ 1000), Zinnplattenform, Schüssel, Schale, Faseroptik-Steckverbinder, Pigs, Mikrowellenperlen usw.
Verwendete Materialien:
Stahl, Edelstahl, DP1 (KOVAR), Titan (T40, TA6V), Molybdän, Monel, Hastelloy B3, Eisen-Nickel-Legierung, Inconel X750, Stahl MP35N, SB26 (Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung), Platin.
- Keramik-Metall-Verbindung (Metallisierung Keramik durch Sputtern oder Dünnschicht), Saphir- oder Quarz-Metall-Verbindung. [Gelötete Verwendung Ag / Cu;
- Hartlöten Metall-Keramik (Keramikmetallisierung durch Sputtern oder Dickschicht), oder Titan-Saphir-Hartlöten Quarz-Titan. [Ag / Cu verwendetes Lot; Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780ºC bis 1083 ºC).]
- Au / Sn Saphir-Kovar-Hartlöten.
- Glas-Titan-Verbindung (nicht-magnetische Baugruppe).
Wir sind Designer und erfüllen Ihre spezifischen Anforderungen gemäß Ihren Spezifikationen Gebühren .
Spezialist für Glas-Metall-Hermetische-Verbindungen und Hartlöten für verschiedene Anwendungen wie Medizin, Weltraum, Kerntechnik, Öl Exploration, Militär und Industrie, Huona ist in den letzten Jahren durch die Bereitstellung von Glas-Titan- und Keramik-Metall-Baugruppen gewachsen. Diese neuen Lösungen ermöglichen es Huona , den Umsatz in den letzten zwei Jahren um rund 50 % zu steigern. (5 Mio. EUR, davon 20 % Export).
Glasversiegelung klassische Produkte:
Einzelader (Durchmesser: von 0,7 mm bis mehrere Millimeter), Mehrfachader (mehr als 1000 Pins), Flat-Form-Gehäuse, Plug-in-Gehäuse,
Fat Pack, optisches Gehäuse, Steckverbinder, Steckverbinder, Mikrowellenperle usw. Rohmaterial:
Stahl, Edelstahl, Kovar, Titan, Molybdän, Hastelloy B3, Kupfer-Nickel-Legierung, Inconel, Eisen-Nickel-Legierung, Platin.
Neue Technologien & neue Produkte:
- Keramik-Metall-Verbindung (Metallisierung Keramik durch Sputtern oder Dünnschicht), Saphir- oder Quarz-Metall-Verbindung. [Gelötete Verwendung Ag / Cu;
Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780ºC bis 1083ºC).] - Gold-Zinn-gelötete Kovar-Saphir.
- Glas-Titan-Verbindung.
Unsere Forschungs- und Entwicklungsabteilung entwirft Ihr Produkt gemäß Ihren eigenen Spezifikationen




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